台积电（台积电是什么东西）

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本文目录一览：

• 1、台积电为什么这么厉害
• 2、台积电是哪个国家的
• 3、台积电全称叫什么
• 4、台积电是什么

台积电为什么这么厉害

1、台积电掌握着世界上最先进的芯片制造技术。是芯片界的老牌公司，有十分充足的技术储备。

2、市场占有率高，美国等西方国家没有限制它，反而支持它，给它很大的空间。

在全球芯片界中，台积电的地位是毋庸置疑的。台积电作为目前世界排名第一的晶圆代工厂，说明它掌握了芯片制作的最后一步。

简介：

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。

台积电是半导体制造公司，主要是通过各种半导体设备，刻蚀机，蒸镀机，沉积设备，光刻机等把客户设计好的ic 加工出来。核心技术：工艺流程控制、芯片的研发。

台积电作为全球最大的代工产业之一，在美国的压力下不得不终止和华为的合作，是华为出现了无芯片可用的局面，而且台积电在芯片代工行业已经成为了行业的领头羊，率先研发成功了5nm芯片的生产。

台积电是哪个国家的

台积电是中国台湾的公司。台积电成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。它是世界上最大，最先进的芯片制造厂，苹果，华为和小米等手机制造商都依赖于台积电的芯片制造。

台积电简称为“TSMC”，这家公司最初和绝大部分小公司一样毫不起眼，但是目前已经发展成了行业巨头，在亚洲科技公司中，台积电排名第四，而排在前三的分别是阿里、腾讯、三星。

台积电的创始人

台积电的创始人是张忠谋，张忠谋在24岁以麻省理工研究生的身份毕业，毕业后的他与半导体开山鼻祖也就是英特尔公司创办人戈登·摩尔同时踏入半导体业，并且与集成电路发明人杰克·基尔比同时进入美国德州仪器公司。在美国德州仪器公司一待就是几十年，而后为追求自己的理想离开。

离开德州仪器公司之前，他对于芯片的市场前景也早有远见。在职期间多次在公司内外不同的场合呼吁企业要加大芯片的生产，只可惜公司始终没有听取他的意见。1987年，张忠谋在台湾新竹科学园区创建了全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司（台积电），并迅速发展为台湾半导体业的领头羊。

台积电全称叫什么

台积电全称是台湾积体电路制造股份有限公司。

台积电属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。1987年，张忠谋创立台积电，2018年6月5日，董事长张忠谋宣告正式退休。

2002年，由于全球的业务量增加，台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势会持续的攀升。除了致力本业，台积公司亦不忘企业公民的社会责任，常积极参与社会服务，致力维护与投资人的关系。

台积公司立基台湾，客户服务与业务代表的据点包括上海、新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及波士顿等地。台积公司股票在中国台湾证券交易所挂牌上市。其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市，以TSM为代号。

台积电社会责任

高雄气爆台积电在第1天决定要协助灾区后，第2天马上与高雄市政府连络，第3天大型机器就开进现场施工，第4天就开工了。台积电在公司与协力厂商快速且合作之下，已为当地完成道路钢板桩施作570公尺，临时道路铺设4576公尺，搭建临时便桥5座。

台积电是什么

台湾集成电路制造公司，简称TSMC，是台湾省的一家半导体制造企业。

2017年，域名份额为56%。2018年第一季度合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%。毛利率50.3%，净利润率36.2%，其中10nm晶圆出货量占晶圆总收入的19%。截至2018年4月19日，美国股票市场TSM的市值为2174亿美元，静态市盈率为19。

2018年8月3日晚，TSMC通报称，电脑系统遭到电脑病毒攻击，导致朱克晶圆12厂、中科晶圆15厂、柯南晶圆14厂等主要厂区机器停止工作。TSMC证实，它受到了病毒的攻击，但不是黑客。8月4日，TSMC告知外界，它已经找到了解决方案。

2020年7月16日，在TSMC第二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，9月14日后没有继续为华为技术有限公司供货的计划。美国政府5月15日宣布的对华为的新限制于9月15日生效。2020年7月13日，台媒《Juhengcom》报道称，TSMC已向美国政府提交意见书，希望在华为禁令的120天宽限期到期后，继续向华为供货。

2020年8月26日，TSMC(南京)有限公司总经理罗振球在2020世界半导体大会上表示，TSMC5nm产品已经进入量产阶段，3nm产品2021年问世，2022年进入量产。

2021年10月26日，TSMC宣布推出N4P制程技术。

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